第三代半导体是目前高科技领域的热门话题，在5G、电动汽车、可再生能源、工业4.0的发展中发挥着不可或缺的作用。什么是第三代半导体?在这篇文章中，我们将带你从最简单和全面的角度来了解这项能够影响科技行业未来的关键技术。

晶圆级封装(WLP)在过去十年中获得了广泛的关注，因为半导体行业不断推动一代又一代的高性能芯片。后端封装技术在满足低延迟、高带宽和低成本半导体器件的需求方面变得越来越重要。