• 显示结果
  • 宽带隙半导体(WBG半导体或WBGSs)
第三代半导体是目前高科技领域的热门话题,在5G、电动汽车、可再生能源、工业4.0的发展中发挥着不可或缺的作用。什么是第三代半导体?在这篇文章中,我们将带你从最简单和全面的角度来了解这项能够影响科技行业未来的关键技术。
第一代和第二代半导体使用硅(Si)和砷化镓(GaAs)作为其基础材料。宽带隙半导体是指以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为基材的第三代半导体中生产的新型半导体。
氮化镓和碳化硅是第三代半导体材料,已广泛应用于蓝光和绿光led和激光器的生产。氮化镓和碳化硅的生产已经成为许多半导体制造商的基本技术。
同意