制造业最新的行业趋势和市场消息|市场展望

晶圆级封装技术(WLP)在过去十年中获得了长足的发展，因为半导体行业继续推动一代又一代性能更高的芯片。后端封装技术在满足低延迟、高带宽和低成本半导体器件的需求方面正变得越来越重要。

台湾的半导体产业正在蓬勃发展，晶圆代工、后端封装、测试、集成电路设计等子产业在世界上名列前茅。

什么是宽带隙(WBG)?

在半导体材料领域，第一代半导体是Si，第二代半导体是GaAs，第三代宽能隙半导体是SiC和GaN。

GaN和SiC -第三代半导体材料，长期以来广泛用于蓝色和绿色led和激光器。GaN和SiC已经成为许多制造商的必备技术。

什么是电子元件?

电子元器件是构成电子产品的基础，掌握常用电子元器件的种类、结构和性能是电子技术的基础。

各国政府积极推动区域半导体供应链的发展。人工智能结合物联网、汽车电子、复合半导体等新兴技术和应用，带动半导体产业的增长势头。

双极结晶体管(BJT)是一种电流驱动的半导体元件，它使用少量的电流来控制较大电流的流量。与只使用一种载流子的场效应晶体管等单极晶体管相比，BJT同时使用电子和电子空穴作为载流子。晶体管可用于放大微弱的电信号，也可用作振荡器或开关。

集成电路是将广泛的电子电路集成到半导体芯片中的一种组合。它们被设计用来执行在关键处理器程序中使用的高级计算功能。让我们更多地了解这些迷人的集成电路。

所有的电子产品都必须使用PCB (Printed Circuit Board)固定集成电路(IC)和其他电子元件，所有的集成电路和不同功能的电子元件都用细铜线连接，提供稳定的工作环境，使电子信号在不同的电子元件之间循环。

什么是半导体供应链?

半导体供应链包括各种半导体制造和设计行业，如集成电路制造、集成电路封装与测试、集成电路设计、分立元件制造等。

2020年，台湾制造业产出将下降约5%，但半导体产业将保持正增长。半导体是一种导电性可以控制的材料。半导体产业链的上游是IP和IC设计，中游是IC、晶圆、掩模或化工制造，下游是封装和测试行业。