第三代半导体是目前高科技领域最热门的话题，在5G、电动汽车、可再生能源、工业4.0等领域的发展中发挥着不可或缺的作用。什么是第三代半导体?在这篇文章中，我们将带你从最简单、最全面的角度来了解这个可以影响科技产业未来的关键技术。

晶圆级封装(WLP)在过去十年中随着半导体行业继续推动一代又一代高性能芯片的发展而获得了发展。后端封装技术在满足低延迟、高带宽和低成本半导体器件的需求方面正变得越来越重要。