制造业最新行业趋势与市场资讯|市场展望

预计PMIC市场的供应短缺将持续下去。关键在于供给侧的增加。今后，我们要继续观察大环境的变化。

晶圆级封装(WLP)在过去十年中获得了广泛的关注，因为半导体行业不断推动一代又一代的高性能芯片。后端封装技术在满足低延迟、高带宽和低成本半导体器件的需求方面变得越来越重要。

台湾半导体产业蓬勃发展，晶圆代工、后端封装测试、集成电路设计等子产业位居世界前列。

什么是宽带隙(WBG)?

第一代和第二代半导体使用硅(Si)和砷化镓(GaAs)作为其基础材料。宽带隙半导体是指以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为基材的第三代半导体中生产的新型半导体。

氮化镓和碳化硅是第三代半导体材料，已广泛应用于蓝光和绿光led和激光器的生产。氮化镓和碳化硅的生产已经成为许多半导体制造商的基本技术。

什么是电子元件?

电子元件是组成完整电子产品的基本元件。了解常用电子元件的功能、类型、结构和特性是理解电子技术的基础。

各国政府正在积极推动区域半导体供应链的发展。人工智能结合了物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴技术和应用，推动了半导体产业的增长势头。

双极结晶体管(BJT)是一种电流驱动的半导体元件，它使用少量电流来控制较大电流的流动。与单极晶体管(如场效应晶体管)只使用一种载流子不同，BJT同时使用电子和电子空穴作为载流子。BJT晶体管可以用来放大微弱的电信号，也可以用作振荡器或开关。

集成电路是集成在半导体芯片上的各种电子电路的组合。它们被设计用于执行关键处理器程序中使用的高级计算功能。让我们进一步了解这些迷人的集成电路。

所有的电子产品都必须使用印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)来固定集成电路(integrated Circuit, IC)和其他电子元件，所有的集成电路和具有不同功能的电子元件都用细铜线连接起来，提供稳定的工作环境，使电子信号能够在不同的电子元件之间循环。

什么是半导体供应链?

半导体供应链包括各种半导体制造和设计行业，如集成电路制造、集成电路封装和测试、集成电路设计和分立元件制造。

2020年，台湾制造业产出将下降约5%，但半导体产业将保持正增长。半导体是指电导率可以控制的材料。半导体产业链的上游是IP和IC设计，中游是IC、晶圆、掩膜或化工制造，下游是封装和测试行业。