台湾半导体产业产值持续成长

半导体产业规模

半导体是指导电性可以控制的材料。电导率介于金属和绝缘体之间。通过注入杂质，可以精确地调节半导体的导电性。半导体的发明对人类信息技术的发展产生了相当大的影响。应用于电子产品核心，半导体产业链上游为IP和IC设计，中游为IC、晶圆、掩模或化工制造，下游为封装测试行业。

据世界半导体贸易统计协会统计，2019年全球半导体销售价格下降，销售额下降7.2%，产品平均销售价格也下降5.3%，总产值下降12.1%。2019年，台湾半导体行业表现相对亮丽。据TSIA统计，2019年台湾集成电路产业总产值2.66万亿元，同比增长1.7%。其中，IC设计行业产值6928亿元，同比增长8%，表现最好。

受内存制造业下滑影响，整体IC制造业产值1.47万亿元，同比下降0.9%，成为2019年表现最差的子行业。集成电路封装工业总产值3463亿元，同比增长0.5%;集成电路测试产业实现产值1544亿元，同比增长4%。2019年存储器价格大幅回调是全球半导体产业产值下降的主要原因。台湾内存规模较小，内存价格下跌的影响相对有限。这是台湾IC产业产值表现优于全球半导体产业的关键。随着市场库存的有效消耗和内存市场的改善，今年全球半导体产业有望上涨。台湾整体IC产业产值也将有机会与台积电等厂商的乐观前景同步提升。

据工研院统计，2019年台湾集成电路产业产值达26.65亿元新台币，较2018年增长1.7%。其中，IC设计行业产值6928亿元新台币，较2018年增长8.0%;IC制造为新台币14.721亿元，较2018年下降0.9%，其中代工为新台币13.125亿元，较2018年全年增长2.1%，内存及其他制造为新台币1596亿元，较2018年下降20.4%;IC封装产业3463亿元，较2018年增长0.5%;集成电路测试行业为1544亿新台币，较2018年增长4.0%。

工业技术研究院(工研院)发布2020年台湾制造业景气预测结果，预测2020年制造业产值18.59万亿新台币，产值增速-5.05%。在中美贸易战之后，2020年新冠肺炎疫情席卷全球，主要经济体领先指数大多下滑。国际经济繁荣面临严峻考验，台湾制造业产出增长面临压力。国际工研院还建议，在后疫情时代，要积极评估供应链风险，树立“总部价值”思维，增强供应生态系统韧性，加快企业数字化转型。

国际工研所预测小组表示，由于新冠肺炎疫情的蔓延，各国政府已采取封锁和边境管制措施，暂停经济活动。主要国家生产活动放缓，供应链采购推迟，公共消费也受到影响。2019年以来，油价大幅下跌，不利于台湾制造业的生产和销售。幸运的是，台湾的疫情控制得很好。虽然国内经济活动受到影响，但仍然可以维持。国际转移的盈利能力和政府经济救助措施的提前部署，有助于缓解国际因素对国内经济的影响。预计2020年台湾制造业产值将较去年下降5.05%。

此外，受益于住宅经济的兴起，以及人工智能(AI)、5G等新技术应用的不断推出，有望为台湾制造业带来新的商机。然而，武汉肺炎疫苗尚未研制成功。无论疫情是各国下班后还是冬季回归，仍需继续跟踪后续对行业的影响。近期，中美经贸争端再度升温，可能影响台湾信息电子产业供应链布局及产销前景。未来形势的发展也需要持续关注。

四大制造业预测国际需求低迷，影响台湾制造业产出表现

金属电机:国际建筑、汽车市场、机械设备需求疲软。世界粗钢产量和原材料价格预计将继续下降。这不利于钢铁制品、汽车零部件、机械设备的销售，限制了台湾金属电器、机械行业的产出表现。因此，2020年金属机电行业预计为5.24万亿新台币，较2019年减少4.62%。

信息电子:台湾疫情防控充分，生产活动仍可维持。随着住房经济、AI、以及5G基础设施的发酵，预计新的消费模式和需求有望带来商机，使得半导体产业成为支撑台湾信息电子产业2020年产销增长的主力。但后续需要继续关注疫情发展，以及中美贸易战和各国经济形势变化对全球信息电子产业需求和供应链采购的影响。预计2020年信息电子产业产值7.1万亿新台币，比2019年同期小幅增长1.1%。

化工行业:受全球经济活动限制，原油市场供需严重失衡，油价在低位徘徊。美国能源情报署(EIA)将布伦特原油的年平均价格大幅下调至每桶33美元。油价下跌导致与石油相关的成品油报价持续下降，原油采购成本与成品油价格之差趋同。在价量齐降的影响下，台湾化工产值不利。预计2020年化工产值3.81万亿新台币，年增长率为-16.36%。

民生产业:受疫情影响，民众外出消费频次减少，加上台湾实施边境管控措施，导致赴台外国游客数量大幅减少，对国内零售、餐饮等服务业收入产生影响。此外，近期国内消费者信心趋于保守，这也将限制民生行业的生产和销售。预计2020年民生工业总产值2.44万亿新台币，增速-2.69%。

台湾半导体产业预计将在2020年继续积极增长，超过全球表现

回顾2019年，虽然中美贸易争端拖累全球经济贸易，但台湾半导体产业产值仍能保持1.7%的正增长。据统计，2019年台湾半导体产值达新台币26.65亿元。其中，智能家居和asic需求的扩大带动了IC设计服务的增长。虽然IC制造业务受到内存需求和价格下跌的拖累，但代工业务仍然受到智能手机、高速计算、物联网、AI等高端芯片需求的推动。2019年集成电路制造业产值持平。IC封装测试受益于下游客户对异构集成封装需求的增长，全年保持小幅增长。综合来看，从2019年各产业增加值率来看，半导体产业(不含IC设计)保持在62.1%，明显高于制造业29.1%的平均水平。

展望2020年，在新冠肺炎疫情对全球经济的影响下，预计台湾半导体产业可保持4.0%~5.7%的正增长，产值可达新台币2.8万亿元。其中，AI人工智能、5G、汽车和物联网、智能应用等多元化发展的有利因素，支持全球和台湾ic的发展。第二，疫情拉动了家庭作业、远程教学、服务器等需求，同时也刺激了微控制器、温度传感器、口罩芯片等防疫相关集成电路的出货。领先的制造商拥有先进的技术和先进的加工能力。这也刺激了台湾半导体出口的大幅增长。

在半导体产业中，IC制造业的附加值最高

台湾的半导体产业包括IC设计、IC制造、IC封装和测试，是台湾半导体产业的组成部分。不利因素方面，一是受疫情影响，除服务器、基站、高端笔记本电脑等少数产品外，国际市场研究机构均逐月下调全球终端电子产品及半导体销售预估，将冲击台湾半导体产业成长动能。美国政府继续加强对中国的控制，要求芯片供应商在未经美国政府事先批准的情况下，禁止向华为提供使用美国软件、设备和相关技术的产品。短期内可能会有紧急订单需求，但也有对2020年订单减少的担忧。大陆也有意强化本土半导体供应链，加速建立非美产业生态系统，为台湾半导体产业发展增添不确定因素。

2020半导体战略应利用全球总部价值，拓展防疫及新应用服务，工研院IEKCQM预测团队指出，台湾半导体产业成功的关键经验是以科技园为核心带动作用，进而形成完整的上、中、下游技术走廊集群。后疫情时代，仍应利用台湾半导体产业集群优势，专注于下一代创新产品和应用服务。并以台湾为全球价值总部，带动半导体产业多元化发展。

其次，受疫情影响，温度传感器、医用口罩芯片、防疫医用材料微控制器等防疫相关医疗产品需求大幅增加。疫情还推动了笔记本电脑和游戏机相关处理器、计算芯片和DRAM的发展。此外，疫情发生后，应关注5G基础设施和新兴技术应用的发展，这将推动通信芯片和智能芯片的需求。从长远来看，疫情过后，去全球化和弹性制造业的重要性将急剧上升。公司和客户都需要更详细的产品信息和库存准备，实时检查生产情况，并转向稳定的供应。半导体行业将变得更加注重生产灵活性和客户接触密度。新兴技术应用的发展将加速企业的数字化转型，如远程操作、无人、虚、实一体化等技术解决方案的推出，将产生大量的芯片需求。至于远程工作、教学、医疗信息安全等未被满足的需求，以及以人为本的“温度”，也是未来半导体产业的潜在商机。

在众多半导体产业中，代工是台湾最重要的产业，其产值占整个半导体产业的49.2%。台湾代工及IC封装测试产业市场占有率全球第一，尤其是台积电最具代表性，在全球代工产业中排名第一。2017年，全球市场份额达到55.9%。台积电在技术研发上投入了大量资金。其10nm工艺技术能力良好，良率和功耗控制优于三星等竞争对手，垄断了苹果手机芯片订单，更先进的7nm工艺也投入量产。它已经赢得了来自苹果和高通半导体公司等国际制造商的重要订单。未来它能继续在技术上领先吗?竞争对手将是维持全球市场份额的关键。

在众多半导体产业中，代工是台湾最重要的产业，其产值占整个半导体产业的49.2%。台湾代工及IC封装测试产业市场占有率全球第一，尤其是台积电最具代表性，在全球代工产业中排名第一。2017年，全球市场份额达到55.9%。台积电在技术研发上投入了大量资金。其10nm工艺技术能力良好，良率和功耗控制优于三星等竞争对手，垄断了苹果手机芯片订单，更先进的7nm工艺也投入量产。它已经赢得了来自苹果和高通半导体公司等国际制造商的重要订单。未来它能继续在技术上领先吗?竞争对手将是维持全球市场份额的关键。半导体产业具有技术密集型和资本密集型的特点。