欧盟半导体市场的发展-芯片法案

针对中美贸易战、全球政治气候变化、保护主义、疫情等因素，全球半导体供应链逐渐转向以本地生产为主，发展本地供应链。半导体行业是一个由数千家公司组成的高度互联的全球生态系统。生产的中心是“晶圆厂”，即生产实际芯片或晶圆的公司。但芯片的生产取决于与少数几家大型晶圆厂合作的所有支持公司的顺利整合。

半导体相关政策:

• 2022年2月，欧盟出台了《欧洲芯片法案》。该法案的目标是到2030年将欧盟在全球半导体市场的市场份额从目前的10%提高到20%。
• 在美国，《美国芯片法案》提案规定，到2026年11月，将为半导体晶圆制造和研发提供520亿美元的补贴和贷款。
• 中国正试图缩小中国芯片制造商与其他全球半导体强国之间的技术差距。根据“中国制造2025”的一些战略目标，预计到2025年中国将在半导体产业投资1500亿美元。
• 日本在2021年年中宣布，将提供80亿美元的国家资金，以补充其半导体产业。
• 韩国于2021年5月宣布，到2030年为止，将向国内民营企业提供4500亿美元的税收抵免，以支持半导体产业投资研发和制造。
• 2019年1月以来，台湾先后推进“对台投资三大计划”。考虑到越来越多的台商回台投资，政府计划在台湾建设四大经济产业。“高科技研发”、“亚洲高端制造”、“半导体先进加工”、“绿色能源开发”。目标是到2030年实现1800亿美元的半导体先进加工产值。

欧盟-芯片法案

尽管欧洲在关键半导体设备、晶圆原材料和先进IP设计的全球半导体供应链中发挥着关键作用。过去忽视半导体整体产业链的建立，整合不足，导致芯片自给率低。

欧盟启动了《芯片法案》，目标是到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额翻一番，达到20%。为应对全球芯片短缺，欧盟已决定进行调整，并正在投资芯片生产产业。

与美国国会通过的《美国芯片法案》类似，欧盟于2022年2月正式提出了《欧洲芯片法案》。根据“芯片法案”，政府和私营部门将投资超过430亿欧元用于芯片产业的发展。其中超过三分之二的资金将以国家补助的形式提供，以鼓励制造商建立新的尖端晶圆工厂或大型晶圆厂，其余资金将投入与芯片制造相关的基础设施。预计这将使欧洲芯片的全球市场份额翻一番，并确保欧洲芯片供应的安全。

半导体行业参与者应该考虑的事情:

半导体行业的研发过程漫长，通常需要数年时间才能完成，并需要数十亿美元的投资。新的芯片是由专门设计带有复杂软件的芯片的制造商设计的。这些设计然后被传递给其他“制造”芯片的公司(称为“晶圆厂”)。在芯片(在生产中也称为晶圆)制造完成后，它被移交给另一家制造商进行组装、测试和封装(ATP)。虽然欧盟在半导体研发方面仍处于领先地位，欧洲公司生产许多晶圆厂所需的重要设备，但它没有完善的晶圆厂和完整芯片生产所需的ATP。

欧盟一半的晶圆生产能力是180nm以上的晶圆，远远落后于目前最先进的5nm，甚至3nm晶圆。台积电和三星生产的先进芯片主要用于消费电子产品，其中大部分在亚洲组装。相反，欧洲晶圆厂生产的晶圆足以用于汽车、机械和传感器。欧洲晶圆厂通常有一个以商业为中心的客户群，并为许多当地制造商供货。

欧盟寻求建立一个类似台湾的健康产业生态系统，将各种半导体公司连接起来，进行完整的芯片生产。欧盟希望吸引更多投资，以鼓励企业加入欧洲芯片生产的行列。从芯片的设计和开发，到晶圆代工厂的生产，再到最终的ATP，一个集成良好的芯片生产基础设施将有利于欧洲国家，值得投资和优惠待遇。

欧盟本身拥有强大的汽车和传感器产业。目前，欧盟的终端用户市场主要有三种类型;一是基于云数据计算中心的计算产业，二是包括物联网在内的通信和网络基础设施产业，三是电子电力应用、汽车等。台湾半导体产业在考虑进入欧洲市场并享受相关优惠补贴之前，必须考虑欧洲半导体产业的整体发展，以确保在所有即将到来的竞争对手中成为赢家。