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半导体供应链包括各种半导体制造和设计行业,如集成电路制造、集成电路封装和测试、集成电路设计和分立元件制造。
半导体供应链包括各种半导体制造和设计行业,如集成电路制造、集成电路封装和测试、集成电路设计和分立元件制造。
在半导体新闻中,晶圆总是以尺寸来提及,比如8英寸或12英寸的晶圆,但所谓的晶圆到底是什么?8英寸指的是什么?生产大尺寸晶圆的难度有多大?以下是对半导体最重要的基础的一步一步的介绍-什么是“晶圆”。
第三代半导体是目前高科技领域的热门话题,在5G、电动汽车、可再生能源、工业4.0的发展中发挥着不可或缺的作用。什么是第三代半导体?在这篇文章中,我们将带你从最简单和全面的角度来了解这项能够影响科技行业未来的关键技术。
晶圆级封装(WLP)在过去十年中获得了广泛的关注,因为半导体行业不断推动一代又一代的高性能芯片。后端封装技术在满足低延迟、高带宽和低成本半导体器件的需求方面变得越来越重要。
光刻是集成电路最重要的加工技术,也是制造芯片最关键的技术。在整个芯片制造过程中,几乎每道工序的实现都离不开光刻技术。
台湾半导体产业蓬勃发展,晶圆代工、后端封装测试、集成电路设计等子产业位居世界前列。
氮化镓和碳化硅是第三代半导体材料,已广泛应用于蓝光和绿光led和激光器的生产。氮化镓和碳化硅的生产已经成为许多半导体制造商的基本技术。
在阅读或听说半导体行业时,我们经常会听到晶圆这个词。但所谓的晶圆饼到底是什么?“8英寸”或“12英寸”晶圆片指的是什么?生产大尺寸晶圆的难度有多大?下面是对半导体最重要的基础——晶圆的一步一步的介绍。
电子元件是组成完整电子产品的基本元件。了解常用电子元件的功能、类型、结构和特性是理解电子技术的基础。
欧盟不仅没有足够先进的半导体芯片制造工厂,而且封装和测试工厂的生产能力也很缺乏。由于生产主要集中在中国大陆和台湾,而欧盟落后,欧盟提出的“芯片法案”有望帮助欧盟半导体产业迎头赶上。
全球芯片短缺已进入第二年,彻底动摇了电子行业的核心,影响了全球从汽车到消费品等各种产品的生产能力,并推高了价格,而且有很多变数使复苏复杂化。
各国政府正在积极推动区域半导体供应链的发展。人工智能结合了物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴技术和应用,推动了半导体产业的增长势头。
随着我们进入2022年,半导体行业仍在应对芯片短缺的全球连锁反应,还有其他几个关键趋势极大地改变了该行业的格局。在这篇文章中,我们将看看这些趋势,并讨论我们对来年的期望。
集成电路是集成在半导体芯片上的各种电子电路的组合。它们被设计用于执行关键处理器程序中使用的高级计算功能。让我们进一步了解这些迷人的集成电路。
mcu(微控制器单元)具有广泛的终端应用,包括家电控制、汽车电子、教育娱乐、医疗设备等。其中,汽车电子和物联网是MCU产业的主要推动力。
虚拟世界的概念是使用沉浸式技术在物理世界中创造第二个“虚拟平行时间和空间”。人们将能够进入一个新的虚拟世界,在那里他们可以通过虚拟身份工作、社交和娱乐。
据预测,从2021年到2026年,半导体产业的复合年增长率将超过6%。随着存储设备和半导体元件投资的增加,整个半导体行业的技术进步也在不断发展。物联网(IoT)和人工智能(AI)的出现,以及复杂电子产品的激增,正在推动消费电子和汽车行业的高端应用,提高半导体制造的采用率,以满足不断增长的需求。
半导体供应链包括各种半导体制造和设计行业,如集成电路制造、集成电路封装和测试、集成电路设计和分立元件制造。
2020年,台湾制造业产出将下降约5%,但半导体产业将保持正增长。半导体是指电导率可以控制的材料。半导体产业链的上游是IP和IC设计,中游是IC、晶圆、掩膜或化工制造,下游是封装和测试行业。
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