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汽车半导体关键部件:ECU, MCU和传感器
汽车半导体市场继续被看好。目前，主要的汽车半导体芯片包括微控制器(MCU)、电源管理IC、数字信号控制器(DSP)、传感器、功率半导体、分立元件、微机电(MEMS)、存储器、定制应用IC (ASIC)等。汽车芯片供应链复杂而漫长。在2021年的短缺风暴之后，汽车制造商开始缩短半导体供应链，希望缩短长链。一些汽车制造商甚至提出了自行开发和设计汽车半导体的想法。
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ESC硅谷
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激光加工行业未来发展趋势
激光广泛应用于各行各业，尤其是加工行业。目前整个激光加工行业正朝着大功率、超短脉冲、智能化的方向发展。
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电源管理-电源转换的基本概念是什么?
预计PMIC市场的供应短缺将持续下去。关键在于供给侧的增加。今后，我们要继续观察大环境的变化。
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半导体海
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半导体欧罗巴
强调拥抱新常态在可持续、互联和数字化的HubReview环境和社会可持续发展实践中改造欧洲
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半导体产业的基础:什么是晶圆?
在半导体新闻中，晶圆总是以尺寸来提及，比如8英寸或12英寸的晶圆，但所谓的晶圆到底是什么?8英寸指的是什么?生产大尺寸晶圆的难度有多大?以下是对半导体最重要的基础的一步一步的介绍-什么是“晶圆”。
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第三代半导体到底是什么?氮化镓、碳化硅是关键技术?
第三代半导体是目前高科技领域的热门话题，在5G、电动汽车、可再生能源、工业4.0的发展中发挥着不可或缺的作用。什么是第三代半导体?在这篇文章中，我们将带你从最简单和全面的角度来了解这项能够影响科技行业未来的关键技术。
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全球半导体封装材料市场展望与分析
晶圆级封装(WLP)在过去十年中获得了广泛的关注，因为半导体行业不断推动一代又一代的高性能芯片。后端封装技术在满足低延迟、高带宽和低成本半导体器件的需求方面变得越来越重要。
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光刻技术和掩模对准器在芯片制造中的重要性是什么?
光刻是集成电路最重要的加工技术，也是制造芯片最关键的技术。在整个芯片制造过程中，几乎每道工序的实现都离不开光刻技术。
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什么是半导体产业?有哪些工艺和设备?
台湾半导体产业蓬勃发展，晶圆代工、后端封装测试、集成电路设计等子产业位居世界前列。
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喷流沉积型
器件Dram/Flash Memory、MCP、内存模块AP、MPU/MCU、DSP、DDI、PMIC、RFIC SoC等。rfid标签，智能卡，传感器，MEMS等。工厂设备、空气过滤、洁净室、流程控制等。制程设备，S…
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韩国半导体
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中国半导体
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日本半导体
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台湾半导体
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西方国家半导体
混合SEMICON西部连接整个扩展的电子供应链在一个地方，一次。这是与你的联系人、客户、合作伙伴重新建立联系，并推动你的业务向前发展的明智方式。
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什么是宽带隙(WBG)?
第一代和第二代半导体使用硅(Si)和砷化镓(GaAs)作为其基础材料。宽带隙半导体是指以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为基材的第三代半导体中生产的新型半导体。
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第三代半导体材料——氮化镓和碳化硅关键技术
氮化镓和碳化硅是第三代半导体材料，已广泛应用于蓝光和绿光led和激光器的生产。氮化镓和碳化硅的生产已经成为许多半导体制造商的基本技术。
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半导体工业的基础:晶圆
在阅读或听说半导体行业时，我们经常会听到晶圆这个词。但所谓的晶圆饼到底是什么?“8英寸”或“12英寸”晶圆片指的是什么?生产大尺寸晶圆的难度有多大?下面是对半导体最重要的基础——晶圆的一步一步的介绍。
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清晰的
应用
同意