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在半导体新闻中,晶圆总是以尺寸来提及,例如8英寸或12英寸晶圆,但所谓的晶圆究竟是什么?8英寸指的是什么?生产大尺寸晶圆有多难?下面将逐步介绍半导体最重要的基础——什么是“晶圆”。
第三代半导体是目前高科技领域最热门的话题,在5G、电动汽车、可再生能源、工业4.0等发展中发挥着不可或缺的作用。第三代半导体是什么?在本文中,我们将从最简单全面的角度,带您了解这项可以影响科技行业未来的关键技术。
晶圆级封装(WLP)在过去十年中获得了广泛的关注,因为半导体行业继续推动几代更高性能的芯片。后端封装技术在满足低延迟、高带宽和低成本半导体器件的需求方面变得越来越重要。
光刻技术是集成电路最重要的加工技术,也是制造芯片最关键的技术。在整个芯片制造过程中,几乎每一道工艺的实施都离不开光刻技术。
台湾的半导体产业蓬勃发展,晶圆代工、后端封装、测试和IC设计等子产业在世界上名列前茅。
GaN和SiC -第三代半导体材料,早已广泛应用于蓝色和绿色led和激光器。GaN和SiC已经成为许多制造商的必备技术。
在半导体行业,晶圆一直被提及。但所谓的晶圆到底是什么?8英寸,12英寸指的是什么?生产大尺寸晶圆有多难?下面将逐步介绍半导体最重要的基础——晶圆。
电子元器件是组成电子产品的基础,掌握常用电子元器件的种类、结构和性能是电子技术的基础。
欧盟不仅没有足够先进的半导体芯片制造工厂,而且也缺乏包装和测试工厂的生产能力。由于生产主要集中在中国大陆和台湾,而欧盟在这方面落后,欧盟提出的“芯片法案”有望帮助欧盟半导体产业迎头赶上。
全球芯片短缺已进入第二年,对电子行业的核心构成了冲击,削弱了全球从汽车到消费品的生产能力,并导致价格上涨,还有很多变数使复苏变得复杂。
各国政府积极推动区域半导体供应链的发展。人工智能结合了物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴技术和应用,推动了半导体行业的增长势头。
随着我们进入2022年,半导体行业仍在应对芯片短缺的全球连锁反应,还有其他几个关键趋势将极大地改变该行业的格局。在这篇文章中,我们将看看这些趋势,并讨论我们在未来一年可以期待什么。
集成电路是集成在半导体芯片上的多种电子电路的组合。它们被设计用来执行关键处理器程序中使用的高级计算功能。让我们进一步了解这些迷人的集成电路。
mcu(微控制器单元)有着广泛的终端应用,包括家电控制、汽车电子、教育娱乐、医疗设备等。其中,汽车电子和物联网是MCU产业的主要驱动力。
“元宇宙”的概念是利用沉浸式技术在物理世界中创造第二个“虚拟平行时空”。人们将能够进入一个新的虚拟世界,在那里他们可以通过虚拟身份工作、社交和娱乐。
据预测,从2021年到2026年,半导体行业的年复合增长率将超过6%。随着存储设备和半导体元件投资的增加,整个半导体行业的技术进步也在不断发展。物联网(IoT)和人工智能(AI)的出现,以及复杂电子产品的激增,正在推动消费电子和汽车行业的高端应用,提高半导体制造的采用率,以满足日益增长的需求。
半导体供应链包括各种半导体制造和设计行业,如IC制造、IC封装和测试、IC设计和分立元件制造。
2020年,台湾制造业产出将下降约5%,但半导体产业将保持正增长。半导体是指导电性可以控制的材料。半导体产业链上游是IP和IC设计,中游是IC、晶圆、掩模或化工制造,下游是封装测试行业。
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