全球半导体市场模式

全球半导体行业:

2020年全球半导体市场约为4259.6亿美元。在Covid-19爆发期间，它影响了全球经济和商业市场。据统计，二氧化碳市场将在2020年中度增长3.3％，预计2021年的452.25亿美元至8015亿美元.2021-2028的复合年增长率为8.6％。

全球半导体市场的增长得益于全球消费电子设备消费量的增加。此外，由于疫情的影响，需要更多的家庭办公室和班级，所需的电子通信设备和视频设备也大幅增加。此外，人工智能(AI)、物联网(IoT)和机器学习(ML)技术的出现，为市场发展提供了新的机遇。这些技术有助于存储芯片在更短的时间内处理大量数据。此外，在工业应用中对更快、更先进的存储芯片需求的增长将在预测时间内推动市场的增长。新冠肺炎疫情期间，市场不确定性程度高，阻碍了市场发展，整个科技行业正艰难从中美贸易战和疫情中复苏。

2020年，全球半导体行业的收入将缩小约6％。由于Covid-19严重影响了亚洲汽车产量，中国对欧盟（欧盟）的其他汽车制造商的汽车零部件出口将减少2％。同样，如美国，韩国和日本等国家可能导致这些经济体将汽车出口到世界其他70亿美元。然而，在家里的工作需求不断增加导致全球网络和通信和数据处理应用程序的急剧增加。从长远来看，这将导致半导体市场的增长速度放缓。

半导体行业的主要市场趋势

• 电子市场对更高的功耗，更快的速度，更高的别针数和较小的占地面积具有不断的需求。半导体的小型化和集成具有较小，更轻，更便携的设备，例如平板电脑，智能手机和新兴的物联网设备。每个新的消费电子设备迭代都更聪明，更轻，更节能。
• 半导体技术继续缩小到更小的尺寸和几何形状，一个芯片可以容纳越来越多的设备，这意味着每个芯片有更多的功能。因此，许多以前使用的芯片现在被合并成一个芯片，通过提供一个高度集成的解决方案。
• 随着硅晶圆材料的最新发展，可以使用晶圆级封装(WLP)工艺，在这种工艺中集成电路被封装，使得组件的尺寸几乎与芯片相同，从而增加了半导体集成电路在消费电子产品中的使用。

• 亚太地区半导体行业模式的增长与该地区最终用户的增长有关。亚太地区也是智能手机的重要市场之一，并目睹了可再生能源，汽车（尤其是电动车）和其他领域的越来越多的投资。
• 随着整个地区电子设备的产量增加，亚太地区最大的国家市场是中国。中国是亚太地区最大的单一国家，因此它占亚太市场的56％，占全球总市场的34％。
• 由于各种电子设备对中国的持续转移，与其他国家的中国，日本和韩国的半导体元件消耗迅速增加。
• 亚太地区对电气和电子领域的投资最高，骑行人工技术。智能，高性能计算和连通汽车将促进半导体行业的创新和发展。

台湾半导体产业:

半导体市场的四个主要驱动因素是笔记本电脑，5G应用，高性能计算（HPC）设备和汽车电子的销售。在对家庭经济不断发展的推动下，对数字转型和Covid-19爆发的强劲需求，全球半导体市场在2020年增长了6.8％，达到4404亿美元。台湾半导体产业的产值增加了8.6％，达到3.49万亿台。台湾的半导体行业，覆盖IC制造，设计和包装，是台湾IT行业的重要组成部分。它强大的OEM晶圆制造能力和完整的供应链使其从其他竞争对手中脱颖而出。TSMC仅占全球铸造芯片制造市场的50％以上。

台湾拥有完整的半导体产业链，生产集群和研发能力，将提高外国投资者在台湾设立研发中心或产品制造基地的效力。此外，政府向半导体产业视为发展重要产业的基石，全面支持台湾半导体产业的发展，并提供相关的优惠措施。

半导体供应链：

在过去，半导体行业追求财务效益的最大化，生产环节在地区之间存在很大的差异，暴露出供应链的脆弱性。仅全球一个地区就提供了全球半导体行业65%以上的产能。如果这一点出现问题，全球半导体生产将面临中断的危险。

根据2020年的调查，75%的代工产能来自东亚国家，而工厂所有权中，40%掌握在美国公司手中，80%的封装和测试产能在东亚，美国公司控制12%的产能。在工艺分布中，先进逻辑IC (10nm以下)产能的92%集中在台湾，全球约40%的逻辑IC产品产自台湾，影响全球终端产品产值4900亿美元。

半导体代工(通用工艺和先进工艺)和封装测试能力集中在东亚地区。对于台湾来说，先进的处理器和双面抛光、射频、基带芯片的设计都集中在美国。DRAM存储器集中在韩国，光刻胶生产原料集中在日本。东亚受自然灾害和地缘政治的影响很大。如果自然灾害造成基础设施破坏，或地缘政治冲突干扰芯片供应，例如，如果台湾地震导致整个晶圆厂出货中断，不仅台湾的半导体行业将很快收到400亿美元。收入，并影响全球半导体产业和终端器件产值4900亿美元，相当于全球一年的半导体产值。

同样，韩国的内存供应链占世界总量的44%。如果这一供应链中断，日本停止向韩国供应存储器原料，韩国半导体产值将蒸发650亿美元，但电子代工产业的收入可能会很大。减少7500亿美元。

因此，各国意识到半导体已经是每个国家的关键行业，一旦链条被打破，他们将间接影响经济增长率。

过去，半导体产业链依靠优化的产业分工劳动效率，带来低成本、高效率的产出。各国的自给自足计划恰恰相反:重复资本投资，但目标是构建区域产业链的弹性。世界上的四个主要地区:美国、中国、台湾、日本、韩国和欧洲。此后，每年的维护费用高达1250亿美元，半导体成本将增加35-65%。

因此,BCG的提议美国政府建立一个先进的过程(低于10海里)与容量至少2 - 3的晶圆工厂的年生产能力20000 - 35000晶片维持关键基础设施的操作(如政府、电信、航空、能源等行业),但如果它包括先进的逻辑芯片和相关应用，它将需要大约6至7个芯片产能，这相当于2000亿美元的私人和政府补贴。

如果要在2030年实现最终的自给自足，需要投资1.4万亿美元，并且需要在美国建立60至65家晶圆厂。多元化的生产基地确实为供应链提供了弹性。建议平衡策略，建立基本满意率，开放交易，实现“弹性”目标。报告还呼吁美国政府重视半导体基础研究和理工科人才的培养。

在过去，台湾的行业也使用了财务计算并追求了最终的效率，但在未来，他们也必须考虑弹性。自20-30％的生产能力必须建造在台湾以外建设，虽然建造工厂的成本高于台湾，但所有国家都很高兴看到供应链投资，并将提供补贴和奖励。从弹性的角度来看，它不是效率低下。至少订单有商业利益激励，同时“相对兴趣”是使风险变化。台湾制造商应主动建立联盟。如果他们在海外建立生产能力，他们可能会使用其价值链优势来帮助各国建设供应链。与此同时，他们必须更灵活，仔细选择投资基础。将来，两种型号将在两个市场中运营并提前部署，可以建立台湾的产业恢复力。