欧盟半导体市场芯片法的发展

在中美贸易战、全球政治气候变化、保护主义和疫情等背景下，全球半导体供应链逐渐转向以本土生产为主，发展本土供应链。半导体行业是一个由数千家公司组成的高度互联的全球生态系统。生产的中心是“晶圆厂”，即生产实际芯片或晶圆的公司。但芯片的生产取决于与少数大型晶圆厂合作的所有支持公司的顺利整合。

半导体相关政策:

• 2022年2月，欧盟出台了《欧洲芯片法》。该法案的目标是，到2030年将欧盟在全球半导体市场的占有率从目前的10%提高到20%。
• 在美国，chip for America Act提案为半导体晶圆制造和研发提供520亿美元的补贴和贷款，截止到2026年11月。
• 中国正试图缩小中国芯片制造商与其他全球半导体强国之间的技术差距。根据“中国制造2025”的一些战略目标，预计到2025年，中国在半导体行业的投资将达到1500亿美元。
• 日本在2021年年中宣布，将提供80亿美元的国家资金，以补充其半导体产业。
• 韩国政府曾于2021年5月宣布，到2030年为止，将为民间企业投资于研发和制造领域的半导体产业提供4500亿美元的税收减免。
• 2019年1月以来，台湾相继推进“投资台湾三大计划”。考虑到越来越多的台商将回来投资台湾，政府一直计划在台湾建立四大经济板块。“高科技研发”、“亚洲高端制造”、“半导体先进加工”、“绿色能源发展”。目标是到2030年实现半导体先进加工产值1800亿美元。

欧盟-芯片法

尽管欧洲在关键半导体设备、晶圆原材料和先进IP设计的全球半导体供应链中发挥着关键作用。过去忽视了半导体整体产业链的建立，集成度不足，导致芯片自给率较低。

欧盟推出了《芯片法案》，目标是到2030年将欧洲的全球芯片市场份额提高一倍，达到20%。为应对全球芯片短缺，欧盟已决定进行调整，并正在投资和芯片生产产业。

与美国国会通过的《美国芯片法案》类似，欧盟于2022年2月正式提出了《欧洲芯片法案》。根据“芯片法案”，政府和私营部门将投资超过430亿欧元发展芯片产业。其中超过三分之二的资金将以国家补贴的形式，鼓励制造商建造新的尖端晶圆厂或大型晶圆厂，其余资金将投入与芯片制造相关的基础设施。预计将使欧洲芯片的全球市场份额翻一番，并确保欧洲芯片供应的安全性。

半导体行业参与者应该考虑的事情:

半导体行业的研发过程是漫长的，往往需要数年时间才能完成，并需要数十亿美元的投资。新芯片是由专门设计带有复杂软件芯片的制造商设计的。然后，这些设计被传递给其他公司(称为“晶圆厂”)来“制造”芯片。芯片(在生产过程中也称为晶圆)制作完成后，会被移交给另一家制造商进行组装、测试和封装(ATP)。虽然欧盟在半导体研发方面仍处于领先地位，而且欧洲企业生产许多晶圆厂所需的重要设备，但它没有开发良好的晶圆厂，也没有完成芯片生产所需的ATP。

欧盟一半的晶圆产能用于180纳米以上的晶圆，远远落后于目前最先进的5纳米甚至3纳米晶圆。台积电和三星生产的先进芯片主要用于消费电子产品，这些产品大多在亚洲组装。相反，欧洲晶圆厂生产的晶圆足以用于汽车、机械和传感器。欧洲芯片厂通常有一个以商业为中心的客户群，并为许多当地制造商供货。

欧盟试图建立一个类似台湾的健康产业生态系统，将各半导体公司连接起来，进行完整的芯片生产。欧盟希望吸引更多投资，鼓励企业加入欧洲芯片生产的行列。从芯片的设计和开发，到晶圆代工的生产，再到最终的ATP，一个集成良好的芯片生产基础设施将有利于欧洲国家，值得投资和优惠待遇。

欧盟本身就拥有强大的汽车和传感器产业。目前，欧盟的终端用户市场主要有三类;一是基于云数据计算中心的计算产业，二是包括物联网在内的通信和网络基础设施产业，三是电力应用、汽车等。台湾半导体产业在考虑进入欧洲市场并享受相关优惠补贴之前，必须考虑欧洲半导体产业的整体发展，以确保在所有即将到来的竞争者中成为赢家。