什么是晶片形成?

什么是晶片形成?

切屑的形成是使用锯、车床和铣刀等工具机械去除材料的过程的一部分。特别是在用新型高速钢刀具切削金属时，速度更快，威力更大。

适当的切屑形成和排屑可以确保切削过程不受干扰地进行，维护操作人员的安全，不损坏机床和工件。在加工过程中，被去除的材料在剪切平面内发生塑性变形和剪切，并根据工件材料的不同以长屑或短屑的形式存在。加工过程的大部分能量消耗在这个剪切带中。在加工不可压缩材料时，材料在剪切平面内变形，体积无变化。变形被假定为简单的剪切，并将一层堆叠的材料放置在待切割的材料中。每一层都平行于剪切面。切屑的形成可以用材料层的剪切过程来说明。

芯片有哪些分类?

形成的切屑类型取决于许多因素，包括工具和材料。主要因素是刀具切面形成的角度以及该角度与表面之间的角度。刀具的锋利程度一般不定义切屑的类型，而是明确区分切屑的质量和类型。钝的工具会产生退化的芯片，这些芯片很大，撕裂，并且形式各异，通常会留下质量差的表面，这意味着变化。

• I型芯片:
  I型切屑形成于材料在切削刃之前分裂时，垂直于表面，这是由于工具的一些向上楔形作用超过了材料的抗拉强度。因此，它们在纤维材料中尤其重要，其中单个纤维很坚固，但可以相对撬开。I型切屑是在切削切削角度较浅的刀具时形成的。I型切屑可以形成长而连续的切屑，其大小仅受切割长度的限制。对于刨花来说，这是理想的切屑形成方式，特别是那些由经过良好调整的平面和经过精细调整的喷嘴所产生的切屑。
• 第二类芯片:
  当刀具角的楔形产生剪切力时，就形成了II型切屑。材料沿短角平面失效，从工具边缘的顶点开始，对角线向上并向前到表面。材料沿着这条线变形，形成向上卷曲的碎屑。这些切屑通常是由中间切削角形成的。II型切屑可在韧性材料中形成。II型切屑可形成长而连续的切屑。
• III型芯片:
  III型切屑材料在相对钝角切削前的压缩破坏接近90°。在一些脆性或非韧性材料中，这可能会形成可接受的屑，通常是细粉尘。该芯片由路由器组成。它是由木工刮刀形成的，尽管当适当削尖和使用时，它们形成了III型芯片，非常薄，看起来像一个形状良好的II型芯片。它们的碎屑足够薄，压缩破坏体积足够小，可以作为II型明确的剪切面。

薯片的基本形态:

• 不连续或分段晶片:
  表示切屑从工具前端脱落后，切成小块。这种情况更可能发生在脆性较强的材料上，如铸铁或青铜。由于切屑在成形后破碎，不会对刀具表面施加压力，剩余的不规则表面很容易被刀片削平，因此可以获得更光滑的表面，而且由于对刀具表面的压力小，磨损小，因此刀具寿命更长。具有较高摩擦系数或较高延性的材料的不连续切削表明切削条件较差。
• 连续芯片:
  对于低延性和低摩擦系数的材料，在切削过程中，金属在刀具表面不断变形和流动，并稳定地作用于刀具。因此，无论从表面光洁度还是刀具寿命来看，都是合理的切屑，便于切削力分析。
• 内置边缘连续芯片:
  对于高柔韧性和高摩擦系数的材料，在切削过程中，由于很高的摩擦系数与切屑之间的压力，会有一些颗粒粘结在刀具表面。当切割继续时，粘接材料越多，越堆积到适当的高度，就会随着切屑流失，或者部分嵌入工作表面。由于这种效应周期性地发生，加工表面的光滑度远低于连续切屑的光滑度。可以通过减小切屑厚度和增大倾斜角来减少这种现象。

芯片形成应用于ISO系统:

• ISO P组(钢)包括具有相当高延展性和长切削倾向的材料。他们需要适当的预防措施，以保持芯片在一个可接受的形状和长度。
• ISO K组(铸造材料)和H组(硬钢)包括低延展性材料，产生短屑。这简化了芯片控制。
• ISO组M(不锈钢)、S(超级合金)和N(有色金属材料)包括延展性相对较低但附着力显著的材料。这些材料形成了所谓的堆积芯片。