2022年科技产业的脉搏
在一个联系日益紧密的社会中，技术带来了变化，重塑了商业模式。面对疫情，展望未来，新兴技术可以帮助企业突破商业挑战，创造一个更公平、更有弹性的社会。以下将总结和解释将在2022年塑造行业的十大技术趋势。
发布日期:2022年7月19日
全球市场研究机构TrendForce总结了2022年科技产业发展的十大技术趋势:
主动驱动解决方案将成为Micro/Mini LED显示屏的发展趋势
虽然2022年Micro LED技术存在诸多瓶颈，使整体成本居高不下，但参与Micro LED的上、中游、下游厂商依然热情高涨，积极建立Micro LED生产线。在微型LED自发光显示应用产品方面，电视产品最为受欢迎。目前，采用Micro LED显示技术开发的主要产品之一，主要原因是电视的规格门槛比IT产品低，这有利于Micro LED技术的发展。因此，三星推出110英寸商用Micro LED无源趋势显示解决方案后，预计将继续为88英寸以下的家庭开发带有主动趋势解决方案的电视，即从大规模显示商用应用扩展到家庭场景应用，从而为Micro LED的整体应用拓展市场。
在Mini LED背光显示应用产品方面，为了增加显示的新亮点，品牌厂商追求百万级的高对比度来媲美OLED的显示效果，并希望增加Mini LED背光板的使用数量。因此，Mini LED的使用与传统背光LED的使用相比，LED的数量将增加十倍以上，背板上打印Mini LED SMT的设备精度和生产能力也需要提高。目前，Mini LED背光光源是一种无源的趋势解决方案。主要是未来将向主动化趋势解决方案发展，Mini LED的使用量将大幅增加。因此，SMT设备的性能和生产能力将成为品牌厂商判断供应链的关键因素之一。
AMOLED技术的进一步完善和屏下镜头的创新，将为手机带来新的面貌
随着供应的增加和产能的逐步扩大，AMOLED技术已经逐渐成熟。为了保持领先优势，一线厂商仍在努力增加更多功能和规格，以提升AMOLED面板的附加值。首先，我们可以看到折叠设计的不断进化，在薄度和节电方面更加优化;除了过去看到的左右折叠设计外，上下折叠与Clamshell设计相似，使得产品类型更接近现在的手机设计。此外，定价也接近主流旗舰手机的价格区间，有望带动销量增长。其他折叠类型的尝试，包括多重折叠和滚动折叠，也有望在不久的将来实现。TrendForce预计，折叠手机的渗透率将在2022年超过1%，并在2024年挑战4%。此外，安装LTPO背板将改善5G传输和高刷新率规格带来的功耗问题，有望逐步成为旗舰手机的标配规格。经过两年的发展调整，屏下镜头模块终于有机会出现在众多品牌的旗舰手机上，有望实现真正的全面屏手机。
DDR5产品将逐步进入量产，NAND闪存堆叠技术将超过200层
在DRAM方面，三星、SK海力士、美光等将逐步量产下一代DDR5产品。同时，在5G手机需求的刺激下，他们将继续提升LPDDR5的市场份额。DDR5规范将速度推至4800Mbps以上。高速低功耗，极大地优化了计算质量。随着英特尔新CPU平台的量产，时序将首先在PC平台Alder Lake上发布，然后再发布。预计到2022年底，服务器的鹰流将达到总比特输出的10-15%的市场份额。在工艺方面，韩国两大供应商已经陆续量产了采用EUV技术的1 α nm工艺产品，到2022年，市场知名度将逐季提升。
NAND Flash堆叠层数尚未面临瓶颈。在2021年批量生产176层产品后，到2022年将转向200层以上技术，而单芯片容量将保持在512Gb/1Tb。在存储接口方面，PCIe Gen4在PC消费市场的渗透率将在2022年大幅提升;在服务器市场，随着英特尔Eagle Stream的量产，企业SSD将进一步升级支持PCIe Gen 5传输，传输速率比上一代Gen4提升一倍至32GT/s，主流容量也扩展至4/8TB，以满足服务器和数据中心的高速计算需求，也有助于该领域单机容量的快速提升。
从服务器市场来看，近两年数据中心灵活的定价策略和服务的多样性直接带动了企业对云应用的需求;从服务器供应链的角度来看，这些变化促使供应链模型被ODM Direct所取代。传统服务器品牌厂的商业模式将逐渐被人工取代，现有品牌厂的商业模式将面临结构性转型，如提供租赁业务、云辅助一站式解决方案等。这一变化也意味着，面对总体环境的不确定性，企业客户依赖更灵活和多样化的定价方法和对冲。特别是2020年由于疫情的影响，工作模式的转移将加快，生活方式将发生明显变化。预计到2022年，超大规模数据中心的服务器需求将占到50%左右;而ODM直接代工模式将使出货量增长比例超过10%。
2022年，5G将扩大SA网络切片和低延迟应用的比例，并将进行广泛的试验
全球电信运营商积极推出5G独立(SA)架构，作为支持多种业务的核心网，加快主要城市基站建设，基于网络切片和边缘计算实现网络业务多元化，提供端到端的质量保证。2022年的企业需求将推动5G与大规模物联网和关键物联网应用相结合，包括连接智能工厂电灯开关、传感器和温度读数等数据传输的更多网络端点。物联网的重点领域包括智能电网自动化、远程医疗、交通安全、工业控制等。此外，结合工业4.0案例，提供资产跟踪、预测性维护、现场服务管理和优化物流处理。
疫情迫使企业数字化转型和个人生活方式发生变化，这再次凸显了部署5G的重要性。2022年，运营商将通过网络切片功能展开竞争。由于5G专网、openRAN、无牌频谱、毫米波等的发展，在多方生态系统中，除了传统运营商，还有来自OTT、云、社交媒体、电商的参与者，成为新兴的服务提供商。未来，运营商将积极构建5G企业应用，如O2参与5G- encode项目，探索工业环境中专用5G网络的新商业模式，沃达丰和Midlands future Mobility联盟测试自动驾驶汽车网络。
从数字双胞胎开始构建一个元宇宙，智能工厂将是第一个场所
疫情后新常态继续推动非接触式和数字化转型的需求，因此物联网将在2022年重点加强信息物理系统(CPS)。通过结合5G、边缘计算、AI等工具，从海量数据中提取有价值的数据进行分析，达到智能自主预测的效果。在当前CPS实例中，数字双胞胎被用于智能制造和智能城市等关键垂直领域。前者可以模拟设计、测试和生产过程，后者可以监控关键资产并协助决策。在现实环境越来越复杂，需要考虑更多领域和设备之间的交互的趋势下，将促进数字双胞胎部署范围的扩大。预计以构建综合性虚拟空间——元宇宙为开发框架，以智能工厂为第一场，更加智能、完整、即时、安全地镜像物理世界;这也将带动传感器层的视觉、声学、环境信息采集、平台级AI精确分析的计算能力，以及区块链等技术创新，确保数据的可信度。
导入AI计算，增加传感器数量，AR/VR力求全面的沉浸式体验
疫情改变了人们的生活和工作状况，加快了企业投资数字化转型的意愿，并尝试引入新技术。因此，虚拟会议、AR远程协作和模拟设计等新的AR/VR应用的采用率也有所提高。另一方面，除了游戏应用，虚拟社区带来的各种远程交互功能也将成为厂商开拓AR/VR市场的重要应用。因此，在硬件采取低价策略，应用场景接受度增加的情况下，2022年AR/VR市场将大幅扩大，这将促使市场追求更逼真的AR/VR效果。例如，利用软件工具创建更真实的应用服务，引入AI计算辅助，或者装备更多类型的传感器，为虚拟反应提供更真实的数据，比如眼球追踪功能已经成为Oculus、索尼等制造商未来消费产品的选项。此外，一些触觉反馈效果甚至可以在控制器或可穿戴设备等硬件上提供，以提高用户的沉浸感。
自动驾驶解决痛点，自动泊车(AVP)将成为热门开发功能
自动驾驶技术将以一种接近生活的方式实现。预计SAE level 4的无人自动泊车(AVP)功能将成为2022年高端车辆配备自动驾驶功能的重要选择，相关国际标准也在制定中，这一功能的发展具有积极的帮助。但是，这一功能会因车辆的设备而有所不同，从而导致固定/不固定路线、私人/公共停车位等场景限制。停车场的条件也会影响AVP的可用性，包括标识的完整性和联网环境。执行此功能时，人与车辆之间的距离与当地法规有关。由于不同汽车厂商的技术路线不同，计算部分可分为车侧计算和云计算生成停车路线。然而，云计算需要一个良好的网络环境来执行。因此，在使用方面，车载计算将涵盖更多的使用场景，或者两者都有解决方案。V2X、高精度地图等其他应用也将影响自动泊车的应用范围，预计同时仍有许多AVP解决方案在进行中。
除了继续扩大产能外，第三代半导体正在向8英寸晶圆和新的封装技术发展
在2025 - 2050年各国逐步禁售燃油车的趋势下，将加速全球电动汽车的销售，提高SiC和GaN组件和模块的市场份额。此外，5G通信等能源转换需求和终端应用快速增长，带动了第三代半导体市场的热度，进而带动了第三代半导体所需的SiC和Si衬底(Substrate)的销售。但由于目前基片的生产和研发相对有限，目前稳定供应的SiC和GaN晶圆仍然局限在6英寸尺寸，使得代工和IDM工厂的产能长期处于供不应求状态。
对此，Cree、II-VI和Qromis等衬底供应商计划在2022年扩大产能，将SiC和GaN晶圆的面积增加到8英寸，希望逐步缓解第三代半导体市场的差距。另一方面，台积电(TSMC)和World Advanced (VIS)等晶圆代工公司，以及英飞凌(Infineon)等IDM公司，正试图切入GaN On Si 8英寸晶圆制造领域。新一代英飞凌Trench SiC器件节能架构即将发布，通信公司Qorvo也针对国防领域提出了新的GaN MMIC铜倒装芯片封装结构。
2022年7月19日出版
来源:商业时报》
