2022年十大科技行业趋势

过去几十年，工业革命、互联网发展、数字技术进步为世界经济发展提供了巨大动力，带动了各类市场的发展。

2022年十大科技行业趋势:

• 主动趋势解决方案将成为Micro/Mini LED显示屏的发展趋势:
  微型LED技术仍有许多技术瓶颈需要突破，因此2022年整体成本仍将居高不下。然而，越来越多的上游、中游和下游厂商正在投入研发，积极扩建和建立微型LED生产线。
  对于微型LED自发光显示的应用，目前正在开发的一些电视产品主要采用微型LED显示技术。主要原因是电视的规格门槛比IT产品低，所以这有利于Micro LED技术的发展。随着110英寸商用微型LED无源显示器在市场上的推出，预计88英寸以下家用电视的发展将继续快速发展。大规模显示、商业应用将延伸到家庭应用，扩大Micro led整体应用市场。
  在Mini LED背光显示应用方面，为了给显示增添新的亮点，品牌厂商都在追求与oled的显示效果相比的高对比度。他们想要增加Mini LED背光面板的使用数量。因此，Mini led的使用数量将比传统背光led增加10倍以上。Mini led的精度和制作方法也有待提高。目前Mini LED背光都是基于被动趋势的解决方案。在未来，发展将朝着积极趋势的解决方案，迷你led的使用将大幅增长。表面贴装技术(SMT)印刷设备的性能和生产能力也将成为品牌制造商的关键因素。
• AMOLED技术进一步完善，为手机带来了新的外观:
  随着AMOLED技术的逐步成熟，产能也在不断增加。为了保持领先优势，一线制造商正在努力增加更多的功能和规格，并不断研究和创新，以提高AMOLED面板的附加值。折叠设计是AMOLED工艺技术不断发展的一个方面。增加过去看到的左右折叠设计，或者上下折叠，可以在轻便和省电方面做更好的优化，让设计更贴近现在的手机风格。除了设计之外，定价也接近主流旗舰手机，因此有望推动销售增长。其他折叠方式的尝试，包括多次折叠和缫丝，预计将在不久的将来实现。根据市场预期，2022年可折叠手机的渗透率将超过1%，2024年将挑战4%。随着LTPO背板的安装，5G传输带来的功耗问题将得到纠正，高刷新率有望逐步成为旗舰手机的标配。经过两年的发展和调整，离屏镜头模组终于有机会在众多品牌的旗舰手机上展示，有望实现真正的全面屏手机。
• 代工工艺创新的引入，FinFET和GAA技术的引入;
  随着半导体制造工艺逐渐接近物理极限，芯片开发必须通过改变晶体管架构和随后的封装技术或材料突破，不断提高性能，降低功耗，缩小芯片尺寸。在2018年引入EUV光刻技术后，7nm代工制程技术迎来了新的创新。台积电和三星宣布，计划在2022年下半年推出3nm制程节点。台积电选择继续使用FinFET架构用于其3nm生产，而三星则推出了基于Gate All Around (GAA)技术的MBCFET架构(多桥通道场效应晶体管)。
  与FinFET的三面包层相比，GAA被栅极四面包围。采用鳍状三维布局结构的纳米线或纳米片代替源极通道和漏极通道，增加栅极与通道的接触面积，加强栅极对通道的控制。这有效地减少了泄漏现象。预计在2022年下半年量产的第一批3nm产品将集中在高性能计算和智能手机平台上。这些应用对提高性能、降低功耗和减小芯片面积有更高的要求。
• DDR5产品将逐步进入量产，NAND Flash堆叠技术将得到提升:
  在DRAM产品方面，三星、SK海力士、美光等将逐步量产下一代DDR5产品。随着5G手机需求的刺激，他们将继续提高LPDDR5的市场份额。DDR5将速度提升至4800Mbps以上，高速低功耗的特性极大地优化了计算质量。随着英特尔开始大规模生产和发布新的CPU平台服务器，预计到2022年底，它将提供全球总比特输出的10-15%。在制造工艺方面，供应商采用EUV技术相继量产1 α nm制程产品，市场规模和应用领域逐步增加和扩大。
  NAND闪存堆叠层的数量尚未面临瓶颈。它将在2022年转向200层以上的技术，单芯片容量将保持在512Gb/1Tb。在存储接口方面，2022年PC消费市场的PCIe Gen4渗透率将大幅增长。随着服务器市场上Intel Eagle Stream的量产，企业ssd将进一步升级为支持PCIe的Gen 5传输，较上一代的Gen4传输。传输速率翻倍至32GT/s，主流容量也扩展至4/8TB，以满足服务器和数据中心的高速计算需求。这也将有助于该领域单机产能的快速增长。相关工艺技术不断完善和突破，工艺效率和质量也不断提高。
  从服务器市场来看，数据中心灵活的价格策略和服务的多样化直接带动了近两年云应用的需求。工人正在逐步取代传统服务器品牌工厂的商业模式，现有品牌工厂的商业模式将面临结构性转型，如提供租赁服务、云辅助等一站式解决方案。这种变化也意味着企业客户依赖于更加灵活和多样化的定价方式，以及面对总体环境的不确定性进行对冲。特别是由于2020年的疫情，工作模式的转移加快，生活方式发生了重大变化。预计到2022年，超大规模数据中心对服务器的需求将占到50%左右;ODM直接代工模式将允许出货。这一比例增长了10%以上。
• 5G扩展了独立(SA)网络切片和低延迟应用的比例:
  全球电信运营商正积极推出5G单机组网(SA)架构，作为支持多种业务所需的核心网，加快主要城市基站建设，并基于网络切片和边缘计算实现网络业务多样化，提供端到端质量保障。2022年的企业需求将促进5G与大规模物联网和关键物联网应用的集成，包括用于数据传输的更多网络端点，如智能工厂灯开关、传感器和温度读数。物联网重点涵盖智能电网自动化、远程医疗、交通安全、工业控制等领域。它还结合工业4.0案例，提供资产跟踪、预测性维护、现场服务管理和优化物流处理。
  疫情迫使企业进行数字化转型，改变个人生活方式，再次凸显5G部署的重要性。运营商将通过网络切片功能展开竞争。由于5G专网、开放RAN、免授权频谱、毫米波等的发展，传统运营商已经形成了一个多方生态系统。该系统还包括来自OTT、云、社交媒体、电子商务的参与者，使其成为新兴的服务提供商。未来，运营商将积极构建5G企业应用，探索工业环境下5G专用网络的新商业模式，不断巩固市场竞争力。
• 低轨道卫星已成为全球卫星运营商的新趋势:
  第3代合作伙伴计划(3GPP)首次发布，首次包含了非地面网络(NTN)通信技术。作为3GPP标准的一部分，它对于移动通信行业和卫星通信行业来说都是一个非常重要的发展。在过去，移动通信和卫星通信是两个独立发展的行业，因此同时涉足这两个行业的上、中、下游厂商是不同的。但3GPP并入NTN后，两大产业链有了更多互动合作的机会，有望构建新的产业格局。
  美国积极部署的低轨道卫星数量最多，美国运营商的全球卫星发射数量占全球发射总量的50%以上。低轨卫星通信强调信号覆盖不受地形限制，如山地、海洋、沙漠等，可以通过5G与移动通信互补。随着5G、3GPP Rel-17以及NTN计划的应用，预计2022年全球卫星市场的产值将大幅增长。
  
• 智能工厂的数字孪生和元宇宙应用:
  疫情后新常态是非接触性活动需求增加，通过物联网的数字信息传递日益增多。2022年将致力于加强网络物理系统(CPS)，将5G、边缘计算、人工智能和其他工具结合起来，提取有价值的数据进行分析。为了实现智能自主计算，CPS和Digital Twin正在智能制造和智慧城市等关键垂直领域得到应用。它们可以模拟设计和生产过程，并可以用作辅助决策的监控键。
  随着现实环境的日益复杂，对数字孪生技术的需求将会增加。明年，3D传感、VR/AR、物联网管理技术等远程操作将会增加。虚拟空间和元宇宙框架的开发将会增加，以期更智能地反映物理世界，并帮助智能工厂进行现场应用。
  元宇宙主要是探索一个分散的在线三维虚拟环境。这种虚拟环境将允许用户通过虚拟现实眼镜、增强现实眼镜、移动电话、个人电脑和电子游戏机进入人工虚拟世界。这也将推动技术创新，如视觉、声学和环境等信息的感知和收集。平台精准分析计算，人工智能采用区块链技术，保证数据可信度。
  
• AR/VR创造了全面的沉浸式体验:
  疫情改变了人们的生活和工作条件。这增加了企业投资数字化转型和新技术的意愿。因此，虚拟会议、AR远程协作和模拟设计等新型AR/VR应用的采用率也有所增加。虚拟社区带来的游戏应用和各种远程交互功能也将成为厂商针对AR/VR市场开发的重要应用。因此，随着低成本硬件策略的采用和应用环境的接受度的提高，AR/VR市场将在2022年出现显着扩张。这将促使市场追求更逼真的AR/VR效果。
  软件工具可以创建更逼真的图像应用服务，并辅助人工智能计算。各种类型的传感器，如眼球追踪传感器，可以为虚拟反应提供更真实的数据。甚至可以在控制器或可穿戴设备等硬件上提供一些触觉反馈效果，以增强用户的沉浸感。
• 自动代客泊车(AVP)成为自动驾驶解决方案:
  自动驾驶技术将以非常逼真的方式实现。预计从2022年开始，自动代客泊车(AVP)功能将成为具有自动驾驶功能的高端汽车的重要选项。国际标准也正在制定中，这对该功能的发展是有希望的。
  AVP功能将根据车辆的设备而有所不同，包括固定/非固定路线、私人/公共停车位以及其他场景限制。停车场的条件也会影响AVP的可用性，包括标记的完整性和网络环境。当实现该功能时，人与车之间的距离被设置为当地规定。由于每辆车遵循的路线不同，因此可以根据汽车的计算进行设置，并通过云计算生成停车路线。然而，云计算需要一个良好的网络环境才能执行。随着自动驾驶场景的增多，高精度的地图匹配应用也会影响到自动泊车的应用。目前有许多AVP解决方案正在开发中，这将推动人们对自动驾驶市场的兴趣。
• 第三代半导体的发展正朝着8英寸晶圆和新的封装技术迈进:
  随着越来越多的国家计划从2025年到2050年逐步禁止石油动力汽车的销售，全球电动汽车的销售将会加速。这将增加碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)组件和模块的市场份额。5G通信等能源转换和终端应用需求快速增长，带动第三代半导体市场。生产第三代半导体所需的SiC和Si衬底材料正在热销。然而，由于目前衬底的生产和研发相对有限，目前SiC和GaN晶圆的供应不稳定，仍然局限于6英寸晶圆。代工和IDM工厂的产能也长期无法满足需求。衬底供应商正在积极制定增加产能的计划，并在2022年将SiC和GaN晶圆的面积从6英寸增加到8英寸。他们希望逐步缩小第三代半导体市场的差距。代工厂和IDM制造商将为电信行业发布新一代SiC节能器件以及铜倒装芯片封装结构。随着市场的变化，半导体行业的供应链不断创新和突破，并与其他电子或通信行业一起开创了一个新的时代。