2022科技产业脉搏

全球市场调查机构TrendForce整理了2022年技术产业发展的主要技术趋势。让我们看看细节，把握未来的趋势脉搏!

主动驱动解决方案将成为Micro/Mini LED显示屏的发展趋势:

虽然2022年Micro LED技术发展存在诸多瓶颈，整体成本居高不下，但参与Micro LED生产的上、中、下游厂商依然热情高涨，积极建立Micro LED生产线。在市场上的微型LED自发光显示应用产品中，电视产品最受欢迎。目前，正在开发的主要产品技术之一是微型LED显示屏。电视比其他IT产品的分辨率规格门槛更低，所以这有利于Micro LED技术的发展。三星已经推出了110英寸的商用微型LED，预计将继续开发88英寸以下的家用电视。通过从大规模商业显示应用过渡到家庭应用，他们希望扩大微型LED应用的整体市场。

品牌厂商正在为Mini LED背光显示应用产品添加新的亮点，追求比OLED更高的对比度。他们正在将迷你LED的使用数量增加到传统LED屏幕中使用的LED数量的十倍以上。迷你LED的生产设备精度和生产能力也有待提高。目前，Mini LED是一种无源解决方案，但在未来，将开发有源解决方案，Mini LED的使用量将大幅增加。因此，Mini LED设备的性能和生产能力将成为品牌厂商评估供应链的关键因素之一。

AMOLED技术的进一步完善和镜头的创新将给手机带来全新的面貌:

随着供应量的增加和产能的逐步扩大，AMOLED技术逐渐成熟。为了保持领先优势，一线厂商仍在努力增加更多的功能和规格，以提升AMOLED面板的附加值。首先，我们可以看到折叠设计的不断演变，它在薄度和省电方面更加优化;除了过去看到的左右折叠设计外，上下折叠类似于翻盖设计，这使得产品类型更接近于现在的手机设计。此外，定价也接近主流旗舰手机的价格区间，有望带动销售增长。其他折叠方式的尝试，包括多次折叠和滚动，也有望在不久的将来实现。TrendForce预计，2022年折叠手机的渗透率将超过1%，2024年将挑战4%。此外，LTPO背板的安装将改善5G传输和高刷新率规格带来的功耗问题，有望逐步成为旗舰手机的标准规格。经过两年的发展和调整，镜头模组终于有机会出现在众多品牌的旗舰手机上，有望实现真正的全面屏手机。

铸造工艺迎来了创新。台积电和三星3nm生产分别采用FinFET和GAA技术:

随着半导体加工逐渐接近其物理极限，为了使芯片开发继续实现提高性能、降低功耗和减小芯片尺寸的目标，它必须过渡到改变“晶体管架构”、“后端封装技术”或“材料成分”。随着2018年EUV光刻技术的引入，7nm以下芯片的加工成为可能，台积电和三星计划在2022年下半年发布3nm芯片。台积电在其3nm芯片生产中选择了继续采用翅片场效应晶体管结构(FinFET)，而三星则推出了基于Gate All Around (GAA)技术的MBCFET结构(多桥通道场效应晶体管)。

与FinFET的三面涂层相比，GAA将栅极包裹在四面，源极和漏极通道由鳍状的三维结构变为纳米线或纳米片。GAA增加了栅极和沟道之间的接触面积，提高了栅极和沟道的可控性，有效地减少了电流泄漏。第一批3nm制程产品预计将于2022年下半年量产。它们的应用重点将主要集中在高性能计算和智能手机平台上，这些平台对提高性能、降低功耗和减小芯片尺寸有更高的要求。

DDR5产品将逐步进入量产，NAND Flash堆叠技术将超过200层;

在DRAM方面，三星电子、SK海力士、美光等将逐步量产下一代双数据速率5 (DDR5)产品。同时，在5G手机需求的刺激下，他们将继续提高低功耗双数据速率5 (LPDDR5)的市场份额。DDR5规格将速度提高到4800Mbps以上。高速度和低功耗可以极大地优化计算质量。随着英特尔新CPU平台的量产，时序将先在PC平台Alder Lake上发布，然后再发布。预计到2022年底，Eagle Stream服务器的市场份额将达到总比特输出的10-15%。在制程方面，韩国两大供应商已经陆续量产了采用EUV技术的1alpha nm制程产品，预计到2022年，市场知名度将逐季上升。

NAND闪存堆叠层的数量尚未面临瓶颈。继2021年量产176层产品后，2022年将转向200层以上技术，而单芯片容量仍保持在512Gb/1Tb。存储接口方面，2022年PCIe Gen4在PC消费市场的渗透率将大幅提升;在服务器市场，随着Intel Eagle Stream的量产，企业SSD将进一步升级，支持PCIe Gen 5传输，比上一代Gen4传输速率提高一倍，达到32GT/s，主流容量也扩展到4/8TB，以满足服务器和数据中心的高速计算需求，同时也有助于该领域单机容量的快速增长。

从服务器市场来看，数据中心灵活的定价策略和服务的多样性直接推动了近两年企业对云应用的需求。从服务器供应链的角度来看，这些变化促使供应链模型被ODM Direct所取代。传统服务器品牌工厂的商业模式将逐渐被人工取代，现有品牌工厂的商业模式将面临结构性转型，如提供租赁业务、云辅助一站式解决方案等。这一变化也意味着，面对大环境的不确定性，企业客户将依靠更加灵活和多样化的定价方法和对冲。特别是由于2020年的疫情，工作模式的转变加快，生活方式发生了重大变化。预计到2022年，超大规模数据中心对服务器的需求将占到市场的50%左右，ODM Direct代工模式将占到10%以上。

2022年，5G将扩大SA网络切片和低延迟应用的比例，并将进行广泛的试验:

全球电信运营商积极推出5G SA架构，作为支持多种业务所需的核心网，加快主要城市基站建设，实现基于网络切片和边缘计算的网络业务多样化，提供端到端质量保障。2022年的企业需求将推动5G与大规模物联网和关键物联网应用相结合，包括更多连接数据传输的网络端点，如智能工厂灯开关、传感器和温度读数。物联网重点涵盖智能电网自动化、远程医疗、交通安全、工业控制等领域。此外，结合工业4.0，它还提供资产跟踪、预测性维护、现场服务管理和优化物流处理。

疫情迫使企业进行数字化转型，改变个人生活方式，这再次凸显了5G部署的重要性。2022年，运营商将在网络切片功能、5G专网开发、openRAN、免授权频谱、毫米波等方面展开竞争，在多方生态系统中，除了传统运营商之外，还有来自OTT、云、社交媒体、电商等领域的参与者，成为新兴的服务商。未来，运营商将积极构建5G企业应用，例如O2参与5G- encode项目，探索工业环境下私有5G网络的新商业模式，以及沃达丰和米德兰兹未来移动联盟测试自动驾驶汽车网络。

待续……