2022年科技产业脉搏-续

在这个不断加速的世界里，哪些技术最有动力?我们确定了最重要的趋势。续上一篇“2022科技产业脉搏”，还有一些需要提及。

第3代合作伙伴计划(3GPP)首次发布，第17版的冻结版本将于2022年发布。第一次，非陆地(新界北;非地面网络通信将被包括在3GPP标准中。通信业是一个非常重要的里程碑。在此之前，移动通信和卫星通信是两个独立发展的产业，所以这两个产业的上、中、下游是不同的。而3GPP融入NTN后，两大产业链不仅有更多的互动合作机会，而且有望创造新的产业格局。随着低轨道卫星的积极部署，美国SpaceX公司拥有最多的发射申请。其他主要的卫星运营商包括美国的亚马逊、英国的OneWeb和加拿大的Telesat。超过50%;低轨道卫星通信强调信号覆盖不受地形限制，如山地、海洋、沙漠等，可与移动通信5G互补，这也是3GPP rell -17制定NTN规划的应用方向，预计2022年全球卫星市场产值有望受益增加。

后大流行新常态继续推动非接触和数字化转型的需求，因此物联网将在2022年专注于加强信息物理系统(CPS)。通过结合5G、边缘计算、AI等工具，从海量数据中提取有价值的数据并进行分析，达到智能自主预测的效果。在当前CPS实例中，数字双胞胎被用于智能制造和智慧城市等关键垂直领域。前者可以模拟设计、测试和生产过程，后者可以监视关键资产并协助决策。在现实环境越来越复杂，需要考虑更多领域和设备之间的交互的趋势下，将促进数字双胞胎部署范围的扩大。以构建综合虚拟空间-元宇宙为开发框架，更智能、完整、即时、安全地镜像物理世界，以智能工厂为第一场;这也将驱动传感器层的视觉、声学、环境信息收集、平台级AI精确分析计算能力，以及区块链等技术创新，以确保数据的可信度。

疫情改变了人们的生活和工作环境，加快了企业数字化改造投资意愿，尝试引进新技术。因此，虚拟会议、AR远程协作、仿真设计等新的AR/VR应用的采用率也有所提高。另一方面，除了游戏应用之外，虚拟社区带来的各种远程交互功能也将成为厂商开发AR/VR市场的重要应用。因此，在硬件采取低价策略和应用场景接受度提高的情况下，2022年AR/VR市场将显著扩大，这将促使市场追求更现实的AR/VR效果。例如，使用软件工具创建更现实的应用服务，引入AI计算辅助，或装备更多类型的传感器，为虚拟反应提供更真实的数据，如眼球跟踪功能，是未来制造商如Oculus、索尼等消费产品的选择。此外，一些触觉反馈效果甚至可以在控制器或可穿戴设备等硬件上提供，以提高用户的沉浸感。

自动驾驶技术将以一种接近生活的方式实现。预计SAE level 4无人自动泊车(AVP)功能将在2022年成为高端汽车配备自动驾驶功能的重要选择，相关国际标准也在制定中，该功能的开发具有积极的帮助。然而，这一功能将根据车辆的设备而变化，导致现场限制，如固定/不固定路线，私人/公共停车位等。停车场的条件也会影响AVP的可用性，包括标识的完整性和联网环境。执行此功能时，人和车辆之间的距离与当地法规有关。由于汽车厂商的技术路线不同，计算部分可分为车侧计算和云计算生成停车路线。然而，云计算需要良好的网络环境才能执行。因此，在使用方面，机载计算将涵盖更多的使用场景，或者会有两种解决方案。V2X、高精度地图等其他应用也将影响自动停车的应用范围，预计同时仍有许多AVP解决方案在进行中。

在2025年到2050年各国将逐步禁止销售燃油汽车的趋势下，将加快全球电动汽车的销售，提高SiC和GaN组件和模块的市场份额。另外，5G通信等能源转换需求和终端应用正在迅速增长，带动了第三代半导体市场的热度，进而带动了第三代半导体所需的SiC和Si基板(Substrate)的销售。但由于目前基片的生产和研发相对有限，目前SiC和GaN晶圆的稳定供应仍局限于6英寸尺寸，使得代工和IDM工厂的产能长期处于供不应求状态。

在这方面，Cree、II-VI和Qromis等基板供应商计划在2022年扩大产能，将SiC和GaN晶圆的面积增加到8英寸，希望逐步缓解第三代半导体市场的缺口。另一方面，代工公司如TSMC和World Advanced (VIS)正试图切入GaN On Si 8英寸晶圆制造，IDM公司如英飞凌将发布新一代英飞凌沟槽SiC器件节能架构，而通信行业Qorvo也为国防领域提出了新的GaN MMIC铜倒装芯片封装结构。