2022年十大科技产业趋势

科技产业是一个快速变化的市场。持续研发、创新和提供价值的能力将决定科技市场的未来。让我们一起来了解一下科技产业的发展趋势。

2022年科技行业十大趋势:

• 主动趋势解决方案将成为Micro/Mini LED显示屏的发展趋势:
  微型LED技术仍有许多技术瓶颈需要突破，因此到2022年整体成本仍将居高不下。然而，越来越多的上、中、下游厂商投入到微LED行业的研发中，并积极扩建和建立微LED生产线。
  对于微型LED自发光显示的应用，目前一些主要的电视产品正在开发使用微型LED显示技术。主要原因是电视的规格门槛比IT产品低，这有利于Micro LED技术的发展。随着110英寸商用微型LED无源显示器的上市，预计88英寸以下的家庭电视将继续快速发展。大规模显示、商业应用将扩展到家庭应用，扩大了微型led在市场上的整体应用。
  在Mini LED背光显示应用方面，为了给显示增添新的亮点，品牌厂商都在追求能与oled显示效果相媲美的高对比度。他们想增加Mini LED背光面板的使用数量。因此，与传统背光led相比，Mini led的使用数量将增加10倍以上。Mini led的精度和生产方法也需要改进。目前，迷你LED背光都是基于无源趋势解决方案。在未来，开发将朝着积极的方向发展，Mini led的使用将大幅增长。表面贴装技术(SMT)印刷设备的性能和生产能力也将成为品牌制造商的关键因素。
• AMOLED技术进一步完善，手机有了新的面貌:
  随着AMOLED技术的逐渐成熟，产能也在不断增加。为了保持领先优势，一线厂商正在努力增加更多的功能和规格，并不断研究和创新，以提高AMOLED面板的附加值。一种不断发展的AMOLED工艺技术是折叠设计。增加过去看到的左右折叠设计，或者是上下折叠，让设计更接近现在的手机风格，可以在轻便和省电方面得到更好的优化。除了设计之外，这款手机的定价也接近主流旗舰手机，因此有望推动销售增长。其他折叠类型的尝试，包括多折和卷折，预计将在不久的将来实现。根据市场预期，折叠式手机的渗透率将在2022年超过1%，并在2024年挑战4%。随着LTPO背板的安装，5G传输带来的功耗问题将得到纠正，高刷新率有望逐渐成为旗舰机的标准。经过两年的发展和调整，屏外镜头模块终于有机会出现在很多品牌的旗舰手机上，有望实现真正的全屏手机。
• 铸造工艺创新的引入，FinFET和GAA技术的引入:
  随着半导体制造过程逐渐接近物理极限，芯片开发必须通过改变晶体管架构和后续封装技术或材料突破，继续提高性能，降低功耗，减小芯片尺寸。继2018年EUV光刻技术推出后，7nm铸造工艺技术迎来新的创新。台积电和三星已经宣布，他们计划在2022年下半年推出3nm工艺节点。台积电选择在其3nm生产中继续使用FinFET架构，而三星推出了基于全方位栅(GAA)技术的MBCFET架构(多桥通道场效应晶体管)。
  与FinFET的三面包层相比，GAA被四面栅极包围。源流道和漏流道用具有鳍形三维布局结构的纳米线或纳米片代替，以增加栅极与流道之间的接触面积，并加强栅极对流道的控制。这样有效地减少了漏气现象。预计将于2022年下半年批量生产的第一批3nm产品将专注于高性能计算和智能手机平台。这些应用对提高性能、降低功耗、减小芯片面积有更高的要求。
• DDR5产品将逐步进入量产，NAND Flash堆叠技术将得到提升:
  在DRAM产品方面，三星、SK海力士、美光等将逐步批量生产新一代DDR5产品。随着5G手机需求的刺激，他们将继续提高LPDDR5的市场份额。DDR5的速度提高到超过4800Mbps，高速和低功耗的特点极大地优化了计算质量。随着英特尔开始大规模生产并发布新的CPU平台服务器，预计到2022年底，它将提供全球总比特输出的10-15%。在制造工艺方面，供应商已经陆续量产了采用EUV技术的1 α nm工艺产品，市场规模和应用领域逐步扩大。
  NAND Flash堆叠层数尚未面临瓶颈。到2022年，它将转向超过200层的技术，单芯片容量将保持在512Gb/1Tb。在存储接口方面，PCIe Gen4在PC消费市场的渗透率将在2022年大幅增长。随着Intel Eagle Stream服务器市场的大规模生产，企业ssd将进一步升级到支持PCIe Gen 5传输，与上一代Gen4相比。传输速率翻倍至32GT/s，主流容量也扩展至4/8TB，满足服务器和数据中心的高速计算需求。这也将有助于单机能力在该领域的迅速提高。相关工艺技术不断改进和突破，工艺的效率和质量也不断提高。
  从服务器市场来看，数据中心灵活的价格策略和多样化的服务直接推动了近两年对云应用的需求。工人正在逐渐取代传统服务器品牌工厂的商业模式，现有品牌工厂的商业模式将面临结构转型，如提供租赁服务、提供一站式解决方案的云辅助等。这一变化也意味着企业客户依赖于更灵活和多样化的定价方法，以及在面对总体环境的不确定性时进行对冲。特别是2020年受疫情影响，工作模式转换加快，生活方式发生显著变化。预计到2022年，超大规模数据中心的服务器需求将占到50%左右;和ODM直接代工厂模式将允许发货。这一比例增长了10%以上。
• 5G扩大了独立(SA)网络切片和低延迟应用的比例:
  全球电信运营商正积极推出5G独立网络(SA)架构，作为支持各种业务所需的核心网络，加快在主要城市建设基站，并基于网络切片和边缘计算实现网络业务多元化，提供端到端质量保障。2022年的企业需求将促进5G与大规模物联网和关键物联网应用的集成，包括更多用于数据传输的网络端点，如智能工厂灯开关、传感器和温度读数。物联网的重点领域包括智能电网自动化、远程医疗、交通安全、工业控制等。它还结合工业4.0案例，提供资产跟踪、预测性维护、现场服务管理和优化物流处理。
  疫情迫使企业进行数字化转型，个人生活方式发生改变，再次凸显出5G部署的重要性。运营商将通过网络切片功能展开竞争。由于5G专网、开放RAN、无证频谱、毫米波等的发展，传统运营商已经形成了一个多方生态系统。该系统还包括来自OTT、云、社交媒体和电子商务的参与者，使其成为一个新兴的服务提供商。未来，运营商将积极构建5G企业应用，探索5G专用网络在工业环境下的新商业模式，继续巩固市场竞争力。
• 低轨道卫星已成为全球卫星运营商的新趋势:
  第3代伙伴关系项目3GPP首次发布，首次包含非地面网络(NTN)通信技术。作为3GPP标准的一部分，它对移动通信行业和卫星通信行业来说是一个非常重要的发展。在过去，移动通信和卫星通信是两个独立发展的行业，因此，两个行业同时涉及的上游、中游和下游供应商是不同的。但自3GPP纳入NTN以来，两大产业链有了更多的互动与合作机会，有望构建新的产业格局。
  美国是现役低轨道卫星部署最多的国家，美国运营商全球卫星发射数量占全球卫星发射总量的50%以上。低轨道卫星通信强调信号覆盖不受地形限制，如山地、海洋、沙漠等，可以通过5G与移动通信互补。随着5G、3GPP Rel-17和NTN计划的实施，预计到2022年，全球卫星市场的产值将大幅增加。
  
• 智能工厂的数字双胞胎和元宇宙应用:
  疫情后新常态下，人们对非接触式活动的需求增加，物联网数字化信息传递日益增多。2022年将加强信息物理系统(CPS)，结合5G、边缘计算、人工智能和其他工具，提取有价值的数据进行分析。为了实现智能自主计算，CPS和数字双胞胎正被用于智能制造和智慧城市等关键垂直领域。它们可以模拟设计和生产过程，并可作为辅助决策的监视键。
  随着现实环境的日益复杂，对数字双胞胎技术的需求也将不断增加。3D传感、VR/AR、物联网管理技术等远程操作将在明年增加。虚拟空间和元宇宙框架的开发将会增加，以更加智能地镜像物理世界，并帮助智能工厂进行现场应用。
  元宇宙主要是探索一个去中心化的在线三维虚拟环境。该虚拟环境将允许用户通过虚拟现实眼镜、增强现实眼镜、手机、个人电脑、电子游戏机等进入人工虚拟世界。这也将推动技术创新，如传感和信息收集，如视觉、声学和环境等。通过平台的精确分析和计算，以及使用区块链技术的AI，可以保证数据的可信度。
  
• AR/VR创造全面的沉浸式体验:
  疫情改变了人们的生活和生产条件。这增加了企业投资数字化转型和新技术的意愿。因此，虚拟会议、AR远程协作、仿真设计等新型AR/VR应用的采用率也有所提高。虚拟社区带来的游戏应用和各种远程交互功能也将成为厂商为AR/VR市场开发的重要应用。因此，随着低成本硬件策略的采用和应用环境接受度的提高，AR/VR市场将在2022年出现显著扩张。这将促使市场追求更真实的AR/VR效果。
  软件工具可以创建更真实的图像应用服务，并协助人工智能计算。各种类型的传感器，如眼球跟踪传感器，可以为虚拟反应提供更真实的数据。一些触觉反馈效果甚至可以在控制器或可穿戴设备等硬件上提供，以增强用户的沉浸感。
• 自动代客泊车(AVP)成为自动驾驶解决方案:
  自动驾驶技术将以非常逼真的方式实现。预计从2022年开始，SAE 4级功能“自动代客泊车”(AVP)将成为具备自动驾驶功能的高端汽车的重要选择。目前正在制定国际标准，这对这一功能的发展是有希望的。
  AVP功能将根据车辆的设备而变化，导致固定/非固定路线、私人/公共停车位和其他场景限制。停车场的条件也会影响AVP的可用性，包括标记的完整性和网络环境。当实现该功能时，人与车之间的距离设置为当地法规。由于每辆车行驶的路线不同，可以根据汽车的计算进行设置，通过云计算生成停车路线。然而，云计算需要一个良好的网络环境才能执行。随着自动驾驶场景的增多，高精度地图匹配的应用将会被使用，这也会影响自动停车的应用。目前有许多AVP解决方案正在开发中，这将推动人们对自动驾驶市场的兴趣。
  
• 第三代半导体开发正朝着8英寸晶圆和新的封装技术发展:
  随着越来越多的国家计划从2025年到2050年逐步禁止销售石油动力汽车，全球电动汽车的销售将加快。这将增加碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)组件和模块的市场份额。5G通信等能源转换和终端应用的需求正在迅速增长，带动了第三代半导体市场。生产第三代半导体所需的碳化硅(SiC)和硅(Si)衬底材料的销售正在蓬勃发展。然而，由于目前基板的生产和研发相对有限，目前SiC和GaN晶圆的供应并不稳定，仍然局限于6英寸晶圆。代工和IDM工厂的产能在很长一段时间内也无法满足需求。基板供应商正在积极制定计划，以提高产能，并将SiC和GaN晶圆的面积从6英寸增加到2022年的8英寸。他们希望逐渐缩小第三代半导体市场的差距。铸造厂和IDM制造商将发布新一代SiC节能设备以及铜倒装芯片封装结构，用于电信行业。半导体行业的供应链随着市场的变化不断创新和突破，也与其他电子或通信行业一起开创了一个新时代。