消费电子产品需求疲软缓解供应链短缺!

随着消费电子产品需求的减少，下游经销商逐渐降低了今年的销售目标和采购量。另一方面，汽车、物联网、大型数据库服务器相关产品对ic的需求仍然很高。

晶片

今年第一季度，由于半导体交付积压，整体晶圆代工生产保持满负荷状态，特别是成熟工艺(14~180nm)组件。展望第二季度，消费产品需求下降、国际形势持续紧张、近期疫情在中国蔓延等因素将抵消硅片产能有限的影响。

服务器

由于对超大型数据中心的需求不断增加，为这些服务器供电的ic需求急剧增加。这导致供应延迟，LAN IC/芯片的交货时间约为40周，但生产正在缓慢增加以满足需求。随着材料供应的改善，第二季度服务器出货量将大幅增加。据估计，产量将增长约15.8%

智能手机

受季节性需求低迷、俄乌战争和高通胀影响，市场需求降温，供应链物资交付情况较去年下半年有所缓解。虽然部分零部件仍然供不应求，但大多集中在中低端智能手机产品上。特别是4G soc的交付延迟比较明显。交货时间大约是30到40周。由于容量规划有限，低端和中档手机的市场需求从去年开始就没有得到满足。其次是A+G传感器，交货周期约为32~36周，OLED DDIC和Touch IC交货周期为20~22周。上述因素的相互作用将影响第二季度智能手机的产量。预计产量为3.16亿辆，季度增长率仅为3%，低于往年的表现。

笔记本

同样受到终端市场需求疲软的影响，除了客户端ssd不属于长期材料外，Type C IC、Wi-Fi、PMIC交期仍然较长，其中Type C IC交期最长，为20-25周。随着供应链供应的持续改善，预计第二季度笔记本电脑(包括chromebook)的出货量将约为5510万台，环比下降0.7%。

多层陶瓷电容器(MLCC)无源元件

随着2022年第一季度手机、笔记本电脑、平板电脑、电视等主要消费电子产品的需求大幅下降，MLCC库存水平居高不下，这种情况可能会持续到第二季度。推动mlcc需求增长的动力是车辆和工业应用以及数据库服务器。在第二季度，随着MLCC需求的增加，半导体IDM工厂将逐步增加ic的生产能力。汽车和工业级mlcc将成为第二季度的主要增长动力。日本制造商村田、TDK、Taiyu和Yageo将成为主要受益者，台湾、韩国和中国大陆的MLCC供应商将重点关注这些市场。

展望二季度，消费产品需求仍将疲软。由于供需不平衡，零部件将继续面临严峻的价格挑战。中国的欧米克隆疫情和清零政策下的强制性突然关闭和控制措施，使当地制造商面临多重复杂的供应链问题，不利于市场表现。中国将转向将更多资源配置到需求更强的产品生产上。